I això no és això. (Crèdit d'imatge: Futur)
Hi ha moltes maneres d'aplicar pasta tèrmica, per això pot ser un tema delicat entre alguns entusiastes. Cadascú té la seva manera de posar la pasta per obtenir els millors resultats, però segons la meva experiència, les millors temperatures vénen amb el mètode d'aplicació més senzill i sovint minimalista: només un punt. Això també es coneix com el mètode del 'gra d'arròs'.
Hi ha advertències més recents sobre això, on les CPU més grans poden requerir més pasta per cobrir la gran superfície o arribar a punts calents específics sota l'escampador de calor, però en gran part el consell segueix sent el mateix: una mica de pasta ajuda molt.
Abans de repassar el meu procés de sol·licitud preferit, m'ajuda a comprendre alguns dels problemes que poden ocórrer amb els diferents mètodes d'aplicació. Un dels mètodes més comuns utilitzats s'anomena sovint 'mètode de línia'. Això és exactament com sembla. Apliqueu una línia fina de pasta tèrmica directament al centre de l'IHS (escampador de calor integrat) i, a continuació, deixeu que la pressió del refrigerador de la CPU s'escampi la pasta mentre la fixeu.
El problema d'aquest mètode és que la pasta no s'estén uniformement. En intentar assegurar-vos que teniu prou pasta aplicada per cobrir tota l'àrea de la CPU, és més que probable que acabeu amb massa pasta. Això afecta negativament el rendiment perquè l'excés de pasta acaba impedint la transferència de calor eficient.
Si no deixeu prou espai entre la vora de la CPU i els punts finals de la vostra línia, també correu el risc que la pasta s'extreu dels costats un cop hàgiu assegurat el refrigerador. Això no només fa un embolic innecessari, sinó que si utilitzeu una pasta conductora elèctricament, qualsevol contacte amb la PCB podria provocar un curtcircuit, danyant la vostra placa base i altres components connectats.
Recordeu: l'objectiu de la pasta tèrmica és omplir els buits microscòpics a la superfície de la CPU i el dissipador de calor, no asseure's a sobre del processador com tanta glaçada de pastís gris.
Pot ser difícil assegurar-se que la pasta tèrmica s'estén uniformement. Algunes persones recomanen (equivocadament) que la pasta tèrmica s'ha d'escampar manualment per la CPU utilitzant una superfície dura plana, com ara una targeta de crèdit. Tot i que això proporciona resultats inicials agradables i fa que sigui molt més fàcil controlar la quantitat de pasta tèrmica aplicada, té un defecte important que pot afectar molt el rendiment: estendre la pasta tèrmica manualment crea petites bombolles d'aire. Com que l'aire no condueix la calor tan bé com la pasta tèrmica, les temperatures poden patir molt.
(Crèdit de la imatge: futur)
gamepad sense fil per a ordinador
Utilitzant el mètode del punt
La senzillesa d'aquest mètode funciona per eliminar els problemes amb altres mètodes d'aplicació i garanteix un gran rendiment i fins i tot la propagació de la pasta tèrmica cada vegada, sempre que instal·leu correctament el refrigerador. Abans de començar a prémer l'èmbol, és una bona idea assegurar-se que la superfície tant del refrigerador com de la CPU estigui neta. Una neteja ràpida amb una tovallola que no deixa peles i una mica d'alcohol isopropílic farà el truc.
Premeu una petita quantitat de pasta tèrmica al centre de la CPU. Només necessiteu un petit punt d'uns quants mil·límetres de diàmetre. No us exagereu o sacrificareu el rendiment. No més gran que un gra d'arròs o dos.
Emulador 3ds
Abans d'instal·lar el refrigerador, assegureu-vos que tot el maquinari necessari estigui al seu lloc. Si col·loqueu la nevera i després us adoneu que heu oblidat un suport o una placa posterior, haureu de netejar i començar de nou. Idealment, l'aplicació de la pasta tèrmica serà l'últim pas abans de muntar el dissipador de calor.
Assegureu-vos de col·locar la nevera el més recta possible la primera vegada. Si l'heu de girar per alinear els forats després que ja estigui col·locat, la pasta tèrmica no s'escamparà correctament.
(Crèdit de la imatge: futur)
Val la pena assenyalar que per als processadors més grans, com ara les CPU Alder Lake de 12a generació d'Intel o els xips Threadripper d'AMD, necessitareu més d'un punt de pasta tèrmica. El fet de deixar de ser quadrat vol dir que ja no podeu confiar en una aplicació per repartir-se igual per la superfície del difusor de calor, per la qual cosa recomanaria dos punts petits a cada extrem del processador.
Per a Threadripper, potser tres...
Sempre que la pasta s'escampi per l'amplada del xip, estàs bé. Això és important per a alguna cosa com els processadors Ryzen basats en chiplets, que tenen tres xips discrets que necessitaran un refredament efectiu. Si la vostra aplicació deixa un punt calb a la vostra CPU, això podria provocar un sobreescalfament i un baix rendiment.
(Crèdit d'imatge: Futur)
En treure el refrigerador, podeu veure que aquest mètode proporciona una distribució uniforme de la pasta tèrmica. Hi ha prou pasta per cobrir l'àrea de la matriu sense fer que es vessi o crear una capa gruixuda que inhibeix la transferència de calor. De vegades menys és més, i en el cas de la pasta tèrmica, menys és definitivament més.
